2023’ 中国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛

由中国硅酸盐学会、国际玻协TC-16主办，中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会、山东大学承办，浙江加州国际纳米技术研究院、浙江大学广西东盟创新研究中心、浙江省新材料产业协会协办的“2023’中国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛”将于2023年10月20-23日在山东济南召开。本次会议继续秉承“原始创新、把握现在、引领未来”会议宗旨，着重交流近两年来国内外溶胶-凝胶制备新结构、新材料方面的最新成果。会议特邀国际、国内溶胶-凝胶及相关领域知名学者作大会特邀报告，热诚欢迎国内外相关科研院所、高等院校的专家学者、研究生以及新材料、新能源、化工、生物医药等生产企业的工程技术人员踊跃投稿、报名参会，共同推动溶胶-凝胶科学与技术的发展。

主题1：微纳结构材料：量子点、胶体、纳米粉体、纳米纤维、自组装、有机-无机杂化材料、复合材料、光催化涂层/薄膜等；

主题2：多孔结构材料：气凝胶、MOFs、有序介孔、多孔块体、等级孔材料、多孔陶瓷、多孔膜材料等；

主题3：功能新材料：电催化材料、电池材料、高熵材料、透明陶瓷、新型显示材料、环境材料、生物及仿生材料、光电磁功能材料等。

1、会议在会前出版《论文详细摘要集》，会议只接受尚未在国内、外正式刊物和学术会议上发表过的论文详细摘要稿。“摘要”鼓励采用英文撰写。
2、摘要格式请严格按要求撰写与排版，提交的电子版必须清楚、规范，不超过1页(A4)；在作者简介栏请务必注明论文的通讯联系作者及其详细地址、电话、传真、E-mail信箱。
3、论文详细摘要通过会议官网www.chinasolgel.com进行提交，请各位代表到网站上注册并提交摘要。
4、会务组将摘要送交有关专家审查，对于审查合格的论文摘要，将于2023年09月01日前发出会议论文摘要录用通知书。

方式1：会议官网进行注册www.chinasolgel.com。
方式2：”中国硅酸盐学会会员之家”微信小程序中进行注册（二维码）。

提前注册：普通代表1800元/人，学生代表900元/人。
会场注册：普通代表2000元/人，学生代表1000元/人。
提前注册截止时间为2023年09月01日。注册费包括资料费、论文详细摘要集、会议费、专题讲座费，但不含交通费、食宿费。

学术委员会：

主 席：沈 军 同济大学

副主席：陈代荣 山东大学

苏宝连 武汉理工大学

朱满康 北京工业大学

葛洪良 中国计量大学

罗仲宽 深圳大学

委 员：杨金龙 清华大学

王琪珑 山东大学

李 勇 中科院宁波材料研究所

张 龙 中科院上海光学精密机械研究所

刘启明 武汉大学

翁文剑 浙江大学

钱国栋 浙江大学

向卫东 温州大学

李爱东 南京大学

朱时珍 北京理工大学

包定华 中山大学

康文兵 山东大学

张 林 中国工程物理研究院

邱建备 昆明理工大学

冯 坚 国防科技大学

汪 浩 北京工业大学

余 萍 四川大学

周树学 复旦大学

杨永刚 苏州大学

马青松 国防科技大学

李永生 华东理工大学

叶 辉 浙江大学

朱建峰 陕西科技大学

周 斌 同济大学

李 江 中科院上海硅酸盐研究所

张学同 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

雷炳富 华南农业大学

黄剑锋 陕西科技大学

郭晓玲 西安工程大学

詹红兵 福州大学

张光磊 山东大学

会议组织委员会：

名誉主席：晋占平

主 席：杨 辉

执行主席：陈代荣、朱满康

副主席：谭 抚、樊先平、焦秀玲

委 员：郭兴忠、孙玉霞、陈晓红、程 逵、杜 艾、姜永刚、冯军宗、马 壮、杨正文、殷立雄、谈国强、任洪波、曹 枫、李佑稷、王晓栋、张思钊、艾素芬、王文寿、王 旭、

秘书长：郭兴忠

秘书处：陈 露、夏玉国、刘 舒、张 婷、孙 丛、岳秀丽

会议地址：山东大学中心校区

联系人：陈 露、郭兴忠
地 址：杭州市西湖区余杭塘路866号浙江大学紫金港校区和同苑9幢材1-505室
E-mail：sol-gel@163.com
联系人：夏玉国、刘 舒
地 址：山东省济南市山大南路27号山东大学国家胶体材料工程技术研究中心
E-mail：201994000053@sdu.edu.cn

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