精细氧化铝产业在某些领域“内卷”很严重,产业结构调整必然向着高门槛和高附加值的方向走,今天我们就来盘点一下五大新兴市场!
高频器件、光通信器件、其它各种通信器件等行业的不断发展为氧化铝陶瓷基板行业创造了可观的增量市场。99.6%的氧化铝作为薄膜电子基板应用主力军,当仁不让地走在量价齐升的阳关大道上。
氧化铝陶瓷基板
目前制造陶瓷劈刀的主要材料是氧化铝,它的焊接次数可达100万次。一台键合机平均每天要消耗0.7只陶瓷劈刀。目前键合机的装机量持续增长中,对劈刀的需求也随之增加。
氧化铝行业虽然内卷严重,但随着国家相关政策的调整和各行业的高速发展,氧化铝新的应用领域以及新产品也在不断涌现,除了以上整理的五大新兴领域外,诸如特种陶瓷用氧化铝、新能源电池用勃姆石和氧化铝、导热用球铝及类球型氧化铝、超低温烧成高纯氧化铝陶瓷用微晶α-氧化铝等也逐渐成为了精细氧化铝行业关注的热点。当然,要想在这些新兴市场上抢占一席之地,还得拥有更先进的生产设备和生产工艺。
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